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सेमीकंडक्टर मिशन 2.0: गुजरात के साणंद और धोलेरा प्लांट में चिप पैकेजिंग का व्यावसायिक परीक्षण पूरा
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सेमीकंडक्टर मिशन 2.0: गुजरात के साणंद और धोलेरा प्लांट में चिप पैकेजिंग का व्यावसायिक परीक्षण पूरा

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तेजस जोशी
28 अक्टूबर 2026 को 07:35 am बजे41.2K पाठक📌 स्रोत: पत्र सूचना कार्यालय (PIB), इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्रालय
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इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के अनुसार, भारत में निर्मित पहली व्यावसायिक माइक्रोचिप्स अगले माह बाजार में उतरेंगी।

भारत के सेमीकंडक्टर निर्माण के सपनों को आज पंख लग गए जब साणंद और धोलेरा स्थित अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन और टेस्टिंग प्लांट्स ने अपने पहले बैच के माइक्रोचिप्स का सफल व्यावसायिक परीक्षण पूरा कर लिया।

यह चिप्स ऑटोमोटिव, स्मार्ट मीटर और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग की जाएंगी, जिससे भारत की आयात निर्भरता में भारी कटौती होगी।

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